瑞萨电子开发出3nm TCAM技术 适用于汽车SoC
+关注

盖世汽车 刘丽婷2026-02-24

盖世汽车讯 据外媒报道,半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation)宣布推出基于3nm FinFET工艺制造的可配置三元内容寻址存储器(TCAM)。这款新型TCAM同时具备更高的存储密度、更低的功耗和更强的功能安全性,使其适用于汽车应用。

瑞萨电子开发出.png

图片来源: 瑞萨

随着5G和云计算/边缘计算的快速发展,网络流量持续激增,推动了对大型且多样化的TCAM配置(例如256位×4,096个条目)的需求。传统的仅依赖硬宏的扩展方式会因需要更多存储体和中继器而增加外围设备面积,并使时序收敛更加困难,同时也提高了搜索能力。汽车应用还要求更高的安全覆盖率以满足ISO 26262等标准。瑞萨电子通过以下创新来应对这些挑战。

开通高级账号后继续阅读

您未开通,请开通后阅读
相关文章
中国研究人员发明新训练方法 使机器人手灵巧度逐步接近人类水平

刘丽婷

Hella Gutmann推出用于ADAS校准的CSC-Tool Pro

刘丽婷

Socionext和Innatera联合推出人体存在检测解决方案

刘丽婷

Horse Powertrain和Repsol联合开发出使用100%可再生汽油的高效混合动力系统

刘丽婷

ABLIC推出汽车级分流基准IC

刘丽婷

评论
盖世汽车APP

全球视野,中国声音,快来体验吧